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型号： CLP-108-02-F-D-BE-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-108-02-F-D-BE-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-108-02-F-D-BE-A-K-TR价格参考。SAMTECCLP-108-02-F-D-BE-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-108-02-F-D-BE-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-108-02-F-D-BE-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-108-02-F-D-BE-A-K-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用0.5mm间距、8排×10列（共80位）结构，带加强型金属屏蔽罩（BE）、直角焊接（F）、带定位销（D）、镀金触点（A）、卷带包装（TR）及耐高温无卤素（K）设计。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性与电磁兼容性（EMC）要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板），利用其低串扰、阻抗可控特性支持高达25+ Gbps差分信号传输；  
- 工业自动化控制器与PLC模块间板对板互连，凭借高插拔寿命（≥500次）和抗振动性能保障长期可靠运行；  
- 医疗影像设备（如MRI/CT前端采集板），依靠全屏蔽结构（BE）抑制EMI干扰，满足IEC 60601安全标准；  
- 航空航天与车载ADAS域控制器，依托无卤（K）、AEC-Q200兼容材料及宽温工作范围（–55°C ~ +125°C）适应严苛环境。  

其直角SMT封装（F）节省PCB空间，适用于多层高密度主板堆叠互联，常见于服务器GPU加速卡、AI边缘计算模组等需高频、高密、高可靠性连接的场景。

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