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型号： CLP-107-02-S-D-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-107-02-S-D-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-107-02-S-D-A-P-TR价格参考。SAMTECCLP-107-02-S-D-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-107-02-S-D-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-107-02-S-D-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-107-02-S-D-A-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、7位（2×7，共14芯），间距0.5mm，带接地屏蔽设计（“D”表示带屏蔽层，“A”表示标准高度，“P”表示镀金触点，“TR”表示卷带包装）。

主要应用场景包括：  
• 高速数字设备内部紧凑型板对板互连，如通信设备（5G小基站、光模块转接板）、高端计算（AI加速卡、GPU子板、FPGA载板）；  
• 对空间和信号完整性要求严苛的领域，如医疗成像设备（内窥镜控制板、便携式超声模块）、工业自动化控制器（多层堆叠主控板与扩展板之间）；  
• 消费电子中轻薄化产品，如折叠屏手机主板与副板连接、AR/VR头显的显示模组与主控板对接；  
• 需满足EMI抑制与高频性能（支持高达25+ Gbps差分速率）的场景，得益于其优化的屏蔽结构与低串扰设计。

该连接器具备优异的机械耐久性（≥50次插拔）、无铅兼容及AEC-Q200可选版本，适用于汽车电子域控制器等严苛环境（需确认具体变体认证）。其超薄轮廓（典型高度约3.0mm）特别适合多层PCB垂直堆叠与狭小间隙布线需求。

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