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型号： CLP-107-02-LM-D-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-107-02-LM-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-107-02-LM-D-K价格参考。SAMTECCLP-107-02-LM-D-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-107-02-LM-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-107-02-LM-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-107-02-LM-D-K 属于高密度、低剖面（Low-Profile）的矩形连接器系列（CLP系列），为表面贴装（SMT）型母插口（Socket/Receptacle），带压接式（Press-Fit）或焊接式安装选项（具体以D-K后缀为准，通常表示镀金触点+锡球/共晶焊料兼容设计）。其典型应用场景包括：

• 高速数据通信设备：如网络交换机、路由器及光模块转接板中，用于板对板（Board-to-Board）互连，支持PCIe、SATA、USB等高速信号传输（得益于低串扰、阻抗可控结构）；  
• 工业自动化控制系统：在紧凑型PLC模块、I/O端子板及人机界面（HMI）中实现可靠、可插拔的信号与电源混合连接；  
• 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对空间敏感、需频繁维护的设备中，提供抗震、防误插（极化设计）及长期插拔寿命（≥500次）；  
• 航空航天与军工嵌入式系统：凭借符合RoHS、无卤素、宽温工作范围（-55℃~+125℃）及高可靠性触点（金镀层），适用于严苛环境下的模块化子系统互联。

该型号针数为107位（双排×53+1），间距0.8 mm，高度仅约5.5 mm，特别适合高密度PCB布局与薄型化整机设计。

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