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型号： CLP-107-02-LM-D-BE-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-107-02-LM-D-BE-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-107-02-LM-D-BE-K-TR价格参考。SAMTECCLP-107-02-LM-D-BE-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-107-02-LM-D-BE-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-107-02-LM-D-BE-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-107-02-LM-D-BE-K-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），适用于紧凑型高速板对板互连场景。其典型应用包括：  
- 高性能计算与通信设备：如服务器主板、网络交换机/路由器背板连接，利用其0.5mm间距、双排结构及带接地屏蔽（BE后缀代表屏蔽型）特性，支持高速信号完整性（如USB 3.2、PCIe Gen4等）。  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC模块、工控主板与扩展子卡间的可靠连接，耐振动设计（K表示加固端子，TR为卷带包装便于SMT贴装）满足严苛环境要求。  
- 医疗电子与测试设备：在便携式诊断仪、ATE（自动测试设备）探针卡接口中提供高引脚数（107位）、低串扰的稳定连接。  
- 消费电子高端领域：如AR/VR头显、5G基站射频模块等空间受限但需高频传输的场景，得益于其低剖面（LM=Low Profile）、镀金触点（D=Gold over Nickel）及符合RoHS/无铅标准。  
该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5A/针），主要聚焦于信号传输而非电源分配。

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