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型号： CLP-107-02-LM-D-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-107-02-LM-D-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-107-02-LM-D-A-P-TR价格参考。SAMTECCLP-107-02-LM-D-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-107-02-LM-D-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-107-02-LM-D-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-107-02-LM-D-A-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属CLP系列超薄低剖面板端连接器。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数IC的载板（如评估板、开发板、夹层卡）中，提供可靠信号与电源连接；  
- 空间受限设备：凭借0.5mm间距、1.8mm超低高度（含焊球）及紧凑尺寸（约12.2×3.4 mm），广泛用于便携式医疗设备、工业传感器模块、无人机飞控板及5G小基站等对厚度敏感的嵌入式系统；  
- 可插拔模块接口：常作为子板（如Mezzanine卡、COM Express模块）与主载板之间的垂直或直角对接接口，支持热插拔设计（需配合对应公头CLP系列插头）；  
- 高可靠性要求场景：采用镀金触点（Au 0.76μm）、LCP绝缘体及抗翘曲结构，适用于汽车电子控制单元（ECU）、轨道交通车载终端等需通过AEC-Q200或IEC 60512认证的工业环境；  
- 自动化产线适配：带卷带包装（-TR后缀）、符合RoHS/无卤素标准，支持回流焊工艺，便于SMT批量生产。  

该型号不适用于大电流（单线额定仅0.5A）或高频射频传输，主要面向中速数字信号（≤1 Gbps）、低电压（≤3.3V）及中等密度互连需求。

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