【未分类_CLP-107-02-L-S】封装/厂家_CLP-107-02-L-S中文资料_价格

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型号： CLP-107-02-L-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-107-02-L-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-107-02-L-S价格参考。SAMTECCLP-107-02-L-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-107-02-L-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-107-02-L-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-107-02-L-S 属于高密度、低剖面的表面贴装（SMT）矩形连接器（针座/母插口），适用于紧凑型电子设备中板对板（Board-to-Board）或板对线缆（Board-to-Cable）的可靠互连。其典型应用场景包括：  
- 通信与网络设备：如5G基站射频模块、光模块转接板、交换机/路由器背板接口，利用其0.5mm间距、双排2×35位（共70芯）结构实现高速信号（支持差分对布局）和电源混合传输；  
- 工业自动化控制：PLC I/O模块、伺服驱动器与编码器接口，得益于其抗振动设计、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及UL94V-0阻燃外壳；  
- 医疗电子设备：便携式超声探头连接、内窥镜成像模组等空间受限场景，依靠其1.27mm超低高度（L型引脚）节省PCB垂直空间；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡转接板、模块化数据采集系统，借助其精密触点（镀金厚层）、高插拔寿命（≥500次）确保长期接触可靠性；  
- 消费电子与嵌入式系统：高端可穿戴设备主控板扩展接口、无人机飞控板堆叠连接，满足小型化与高信号完整性需求。  
该型号支持盲插导向（需配合对应公头CLF系列）、防误插键位设计，并兼容无铅回流焊工艺，广泛用于对密度、可靠性及量产一致性要求严苛的中高端电子系统中。

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