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型号： CLP-107-02-L-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-107-02-L-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-107-02-L-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-107-02-L-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-107-02-L-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-107-02-L-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-107-02-L-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、7位（即2×7=14芯）、0.5mm间距、带屏蔽罩（-PA表示带极化与防误插设计，-D表示双触点接触系统，-TR为卷带包装），采用镀金触点与LCP（液晶聚合物）绝缘体，支持高速信号传输与高可靠性。

典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与模组（如摄像头、指纹传感器、OLED屏）间的紧凑型板对板互连；  
- 通信设备：5G小基站、光模块、网络交换机内部高速子卡与主控板的低剖面连接；  
- 工业与医疗电子：便携式医疗设备（如超声探头接口）、工业HMI人机界面、小型PLC模块间的高密度、抗振动连接；  
- 汽车电子：ADAS域控制器、车载信息娱乐系统（IVI）中PCB堆叠或柔性电路转接，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体版本认证）。  

其超薄设计（典型高度约3.0mm）、优异的信号完整性（支持高达16 Gbps差分速率）及牢固的SMT焊接结构，特别适用于空间受限、需高频响应与长期稳定插拔（≥500次）的精密电子系统。

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