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型号： CLP-107-02-L-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-107-02-L-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-107-02-L-D-A-P价格参考。SAMTECCLP-107-02-L-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-107-02-L-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-107-02-L-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-107-02-L-D-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列（Compression Mount Low Profile）。该型号为2排、7位（即2×7=14针）、0.050"（1.27 mm）间距的板端插座，带锁扣结构（L）、直角焊接（D）、带定位柱（A）和镀金触点（P），适用于精密、紧凑型板对板互连。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中的FPGA、ASIC或处理器载板与扩展子板之间的可靠信号传输；  
- 通信设备（如小型基站、光模块接口板）中需低剖面、抗振动的板级连接；  
- 工业控制与医疗电子设备中对空间敏感、要求长期插拔稳定性及EMI抑制的模块化设计；  
- 测试测量仪器（如自动测试设备ATE）中需频繁更换功能子卡的可重构架构；  
- 航空航天与车载电子中符合严格IPC Class 3标准的高可靠性板间互连（得益于其压缩接触结构与牢固焊点）。

其低高度（约3.8 mm）、无引脚（leadless）设计和优异的信号完整性表现，特别适合在PCB空间受限且需兼顾高速（支持高达数Gbps差分信号）与机械鲁棒性的嵌入式系统中使用。

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