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型号： CLP-107-02-FM-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-107-02-FM-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-107-02-FM-D-P价格参考。SAMTECCLP-107-02-FM-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-107-02-FM-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-107-02-FM-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-107-02-FM-D-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁针式）。该型号为2排、7位（共14芯）、0.050"（1.27mm）间距，带金属屏蔽罩（-D-P后缀表示带接地屏蔽与定位柱），适用于高速、高可靠性信号传输场景。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统：如FPGA开发板、ASIC验证平台、高速数据采集卡等，用于差分对或单端信号的板间互连，其精密接触设计支持高达25+ Gbps的信号完整性；  
• 通信设备：5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板接口，利用其低串扰、良好阻抗匹配（~100Ω差分）特性保障信号质量；  
• 工业自动化与医疗电子：在紧凑型PLC模块、内窥镜图像处理板、便携式诊断设备中，实现高引脚密度下的可靠连接与EMI抑制（得益于屏蔽结构）；  
• 航空航天与军工嵌入式系统：满足严苛振动与温度环境要求（工作温度-55°C ~ +125°C），常用于航电模块间的加固互连。

该连接器需配合CLP系列公头（如CLP-107-02-LM-D-A）使用，采用无铅回流焊工艺装配，适用于高量产自动化产线。其设计兼顾小型化（节省PCB空间）、可维护性（插拔寿命≥500次）及电磁兼容性，是高性能嵌入式系统中关键的板级互连解决方案。

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