【未分类_CLP-107-02-F-D-K】封装/厂家_CLP-107-02-F-D-K中文资料_价格

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型号： CLP-107-02-F-D-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-107-02-F-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-107-02-F-D-K价格参考。SAMTECCLP-107-02-F-D-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-107-02-F-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-107-02-F-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-107-02-F-D-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（Header），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、7位（即2×7=14芯）、带定位键（Keying）、带防误插设计（D型键槽）、镀金触点、直式（Straight）、带加强筋与焊接尾部的母插口兼容型针座（通常与CLM系列插座配对使用）。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA开发板、ASIC评估板及嵌入式主板间的信号与电源传输；  
• 通信设备中的模块化子卡连接（如PCIe扩展卡、射频前端模块与主控板之间）；  
• 工业自动化控制器与I/O模块间的可靠可插拔接口，支持频繁维护与更换；  
• 医疗电子设备（如便携式监护仪、影像处理模块）中对空间紧凑性、机械稳定性及长期接触可靠性要求较高的场合；  
• 测试测量仪器内部功能板堆叠连接，利用其0.050"（1.27 mm）间距实现高引脚密度与良好信号完整性（适用于≤1 Gbps低速至中速数字信号）。

该型号具备优异的机械锁紧力（Compression Lock结构增强抗振动性能）、符合RoHS标准，并支持回流焊工艺，适用于自动化贴片产线。注意：其“-F”表示带法兰（Flange）加固，“-K”代表键控设计，可有效防止反向或错位插接，提升系统装配鲁棒性。

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