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- 型号： CLP-106-02-LM-D-BE-PA
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-LM-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-LM-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-106-02-LM-D-BE-PA封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-106-02-LM-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-LM-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-106-02-LM-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁针式）。该型号为2×6双排结构（共12位），带定位柱（LM）、直角焊板（D）、镀金触点（BE）及PA（Polyamide）高温绝缘体，支持0.050"（1.27mm）间距。 主要应用场景包括： - 高速数字电路板互连：广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）接口，提供稳定可靠的信号与电源传输； - 工业自动化设备：在PLC模块、I/O扩展单元、运动控制器中实现紧凑型板对板（Board-to-Board）垂直或直角连接，耐振动、耐热性好（PA材料UL94 V-0阻燃，工作温度达125℃）； - 医疗电子设备：如便携式诊断仪、内窥镜主机等对连接可靠性与空间利用率要求高的场景； - 通信与测试设备：在ATE（自动测试设备）、网络交换模块中用于可插拔功能子卡的稳固对接，压缩锁针设计提升抗冲击与长期插拔寿命（≥500次）； - 航空航天与车载电子：凭借无卤素、高CTI值（>600V）及符合RoHS/REACH规范，适用于严苛环境下的高可靠性互连需求。 其直角SMT结构节省PCB空间，配合精密公差与低串扰设计，特别适合高密度、高频（支持高达10+ Gbps差分信号）应用场合。
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