【未分类_CLP-106-02-L-S】封装/厂家_CLP-106-02-L-S中文资料_价格

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型号： CLP-106-02-L-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-L-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-L-S价格参考。SAMTECCLP-106-02-L-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-L-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-L-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-106-02-L-S 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（Female Socket），采用直插式（L型引脚，带立式焊盘）结构，2排×6位（共12芯），间距0.050"（1.27mm），带锁扣与极化设计。其典型应用场景包括：

- 高速数字电路板互连：广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高性能数字系统中，实现PCB间或模块间的紧凑、可靠信号传输，支持高达数Gbps的数据速率（需配合匹配布局）。

- 工业控制与自动化设备：在PLC模块、I/O扩展板、运动控制器等空间受限场景中，提供抗振动、高插拔寿命（≥500次）的稳定连接，满足工业级温度范围（–40°C 至 +105°C）要求。

- 通信与网络设备：用于交换机、路由器背板接口、光模块载板等，实现多通道差分对（如PCIe、USB 3.x）的高保真布线，低串扰设计保障信号完整性。

- 医疗电子与测试仪器：在便携式诊断设备、精密测试夹具中，利用其小尺寸和高可靠性，实现传感器阵列、探头模块与主控板的可拆卸连接。

该型号不带屏蔽，适用于非射频/EMI敏感中低速应用；L型引脚增强焊接机械强度，适合波峰焊或回流焊工艺。需注意配套使用CLP系列公端插头（如CLP-106-02-T-S）以确保正向接触力与防误插功能。

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