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型号： CLP-106-02-L-D-BE-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-L-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-L-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLP-106-02-L-D-BE-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-L-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-L-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-106-02-L-D-BE-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2×3排、共6位（2行×3列），带背锁（Back Engagement, BE）、镀金触点、带定位柱与焊接端子，适用于精密板对板（Board-to-Board）互连。

典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统——如FPGA开发板、ASIC评估平台中，用于可靠连接载板与子卡，支持信号完整性要求较高的LVDS、PCIe Gen3等接口；  
✅ 工业自动化控制器——在紧凑型PLC模块或I/O扩展单元中实现模块化堆叠与热插拔兼容设计；  
✅ 医疗电子设备——如便携式超声主机、内窥镜处理器等对连接可靠性与长期耐久性要求严苛的场景；  
✅ 航空航天与测试测量设备——得益于其压缩锁紧结构（CLP专利技术）和抗振动性能，适用于高冲击、宽温（-55℃~+125℃）环境下的稳定连接；  
✅ 通信基础设施——小型基站（Small Cell）、光模块转接板等空间受限但需高插拔寿命（≥500次）的应用。

该型号不带屏蔽罩，适用于非射频干扰敏感场景；其“-A-P”后缀表示标准公差与无铅（Pb-free）工艺，符合RoHS/REACH环保规范。需配合对应CLP系列公头（如CLP-106-02-L-D-BE-A-P的配对插头）使用，确保正向锁紧与防误插设计。

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