Datasheet下载- 型号： CLP-106-02-G-D-BE
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-G-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-G-D-BE价格参考。SAMTECCLP-106-02-G-D-BE封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-106-02-G-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-G-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-106-02-G-D-BE 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密电子互连场景。该型号为2排、6位（2×6）、0.050"（1.27mm）间距的板对板（Board-to-Board）连接器，带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、底部接触（B）、增强型锁扣（E），支持高速信号完整性。 典型应用场景包括： - 高速数字系统：如FPGA开发板、ASIC载板、AI加速卡等需紧凑布局与低串扰的嵌入式主板间互联； - 工业自动化设备：PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠、可插拔连接； - 医疗电子设备：便携式诊断仪器、内窥镜控制板等对空间受限、抗振动及长期可靠性要求高的场合； - 通信模块：5G小基站基带板与射频板间的中短距（≤10mm）堆叠互连，利用其接地结构抑制EMI； - 测试与测量设备：模块化仪器（如PXIe子系统）中功能板卡的快速装配与维护。 其SMT封装、自对准设计及强化锁扣结构，确保回流焊后高共面性与机械稳固性，适用于自动化量产环境。不适用于线缆连接或高功率供电，主要承担信号传输（含部分差分对）及低电流电源分配（≤1A/Pin）。
产品参数
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