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型号： CLP-106-02-G-D-BE-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-G-D-BE-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-G-D-BE-A-K-TR价格参考。SAMTECCLP-106-02-G-D-BE-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-G-D-BE-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-G-D-BE-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-106-02-G-D-BE-A-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄低剖面板对板连接器。该型号具有2排、6位（共12芯）、0.50 mm间距、镀金触点、带焊料掩膜（BE）和卷带包装（TR）等特性，适用于空间受限、高频高速信号传输场景。

典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的主板与模组（如摄像头、指纹传感器、显示屏）间的紧凑互连；  
- 通信设备：5G小基站、光模块转接板、网络交换机内部的高密度信号/电源过渡连接；  
- 工业与医疗电子：便携式医疗仪器（如超声探头接口）、PLC模块化扩展卡、精密传感器接口，依赖其可靠插拔寿命（≥50次）与抗振性能；  
- 汽车电子：ADAS域控制器、车载信息娱乐系统（IVI）中符合AEC-Q200基础要求的非安全关键信号互联（需结合具体应用验证）。  

其“-K”后缀表示带导柱定位结构，提升SMT贴装精度与插接对准性；“-A”为标准高度（1.85 mm），适配超薄PCB堆叠设计。需注意：该器件为无屏蔽、非密封型，不适用于高湿、高尘或高EMI敏感的严苛环境，建议配合配套公端（如CLF系列）使用以确保阻抗匹配与信号完整性。

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