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型号： CLP-106-02-FM-D-BE-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-FM-D-BE-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-FM-D-BE-K-TR价格参考。SAMTECCLP-106-02-FM-D-BE-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-FM-D-BE-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-FM-D-BE-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-106-02-FM-D-BE-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁针式）。其典型应用场景包括：

- 高速板对板互连：适用于需要可靠信号完整性与紧凑布局的嵌入式系统，如通信设备（5G基站基带板）、网络交换机与路由器背板互连。

- 工业控制与自动化设备：在PLC模块、I/O扩展单元及人机界面（HMI）中，提供抗振动、耐插拔（支持多次热插拔）的稳定连接，满足工业环境长期运行需求。

- 医疗电子设备：用于便携式诊断仪、内窥镜主机或影像处理模块，得益于其低剖面设计（≤3.0mm）、无卤素材料及符合RoHS/REACH标准，兼顾空间限制与安全合规性。

- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡转接板或模块化仪器（如示波器前端板）中，利用其0.050"（1.27mm）间距、双梁接触结构实现低接触电阻（＜30mΩ）和优异的高频性能（支持达数GHz差分信号）。

- 航空航天与国防嵌入式系统：凭借宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、高可靠性认证（部分型号通过NASA或MIL-STD评估）及K型镀金触点（≥30µin Au over Ni），适用于机载航电模块、雷达收发组件等严苛场景。

注：该型号含“-TR”后缀，表示卷带包装，专为自动化SMT产线设计；“-BE”代表底部焊盘增强（Bottom Enhanced）结构，提升焊接强度与热循环耐受性。

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