【未分类_CLP-106-02-F-S】封装/厂家_CLP-106-02-F-S中文资料_价格

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型号： CLP-106-02-F-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-F-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-F-S价格参考。SAMTECCLP-106-02-F-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-F-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-F-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-106-02-F-S 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用0.050"（1.27mm）间距，2×6双排结构（共12位），带法兰（F）和无屏蔽（S）设计，适用于紧凑型板对板互连。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC开发板及嵌入式主板中，用于I/O扩展、调试接口（JTAG/SWD）或模块化子板连接，凭借低串扰与稳定接触性能支持高达数Gbps信号传输；  
- 工业控制设备：PLC模块、人机界面（HMI）及传感器采集板间可靠连接，耐振动设计适配严苛环境；  
- 医疗电子设备：便携式诊断仪、内窥镜图像处理板等空间受限设备中实现小型化、可重复插拔的内部信号互联；  
- 通信与测试设备：在小型化协议分析仪、信号发生器子模块中提供高引脚密度、低插入力的板级互连方案。  
该型号支持回流焊工艺，符合RoHS标准，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于需兼顾密度、可靠性与量产性的中高端电子系统。

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