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型号： CLP-106-02-F-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-F-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-F-D-PA价格参考。SAMTECCLP-106-02-F-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-F-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-F-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-106-02-F-D-PA 属于高性能表面贴装（SMT）矩形连接器系列（CLP系列），专为高密度、高可靠性板对板互连设计。该型号为2排、6位（共12针）、0.100"（2.54 mm）间距的母插口（Socket/Receptacle），带镀金触点、无卤素封装及PA（Polyamide）高温耐热塑料外壳，支持回流焊工艺。

典型应用场景包括：  
- 工业自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的紧凑型信号传输；  
- 医疗电子设备：如便携式监护仪、内窥镜主机等对连接可靠性与长期稳定性要求严苛的场景；  
- 通信基础设施：小型基站、光模块转接板、测试治具中的中低速控制/电源混合信号互联；  
- 嵌入式计算系统：工控机、边缘AI模块中CPU或FPGA载板与功能子板（如采集板、接口板）间的可插拔连接；  
- 测试与测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡或夹具中需频繁插拔、耐受多次热循环的接口端。

其F（Fine Pitch）和D（Dual Row）结构兼顾空间效率与电气性能，PA材质确保在85℃以上工作环境下的机械强度与尺寸稳定性，适用于需满足IPC-6012 Class 2及以上标准的中高端电子产品。不适用于大电流或高频射频信号传输（>100 MHz），主要承载数字控制、低速串行（如UART、SPI）、模拟传感及低压电源（≤3 A/针）信号。

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