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型号： CLP-106-02-F-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-F-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-F-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-106-02-F-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-F-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-F-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-106-02-F-D-PA-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（针座/母插口），适用于紧凑型、高性能电子系统。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如网络交换机、路由器及光模块接口，利用其0.5mm间距、双排结构和精密接触设计，支持高速信号完整性与低串扰传输；  
- 工业自动化控制板：用于PLC模块、I/O扩展板等需可靠插拔与抗振动的场合，PA（Plated Au）镀金触点确保长期接触稳定性和耐腐蚀性；  
- 医疗电子设备：如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块等对空间敏感且要求高可靠性的小型化电路板互连；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器背板中，作为高引脚数、可重复插拔的板对板连接方案；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡、FPGA载板与子卡间的垂直/直角互连，支持高密度布线与热插拔兼容设计（配合对应公头CLP系列）。  

该型号带托盘编带（-TR）、无卤素（符合RoHS）、耐高温回流焊（兼容JEDEC标准），适用于自动化SMT产线。其“F”表示全屏蔽（Full Shielding）选项（需确认具体变体），可增强EMI防护，适合电磁敏感环境。整体定位为中高端板级互连解决方案，兼顾密度、性能与量产适应性。

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