【未分类_CLP-106-02-F-D-A】封装/厂家_CLP-106-02-F-D-A中文资料_价格

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型号： CLP-106-02-F-D-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-F-D-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-F-D-A价格参考。SAMTECCLP-106-02-F-D-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-F-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-F-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-106-02-F-D-A 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），专为精密板对板（Board-to-Board）互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其低串扰、阻抗可控结构支持高达25+ Gbps的差分信号传输；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA开发板间的紧凑堆叠连接，满足高引脚数（106位）、小间距（0.8 mm）和高可靠性需求；  
- 医疗成像系统：如CT/MRI前端采集板与主控板之间的信号与电源混合传输，得益于其坚固的镀金触点（3 µin Au over Ni）和抗振动设计；  
- 工业自动化控制器：在PLC模块、运动控制卡中实现多通道I/O、编码器反馈及供电一体化连接，支持-55°C至+125°C宽温工作；  
- 航空航天与国防电子：用于机载雷达、航电子系统中需符合IPC-6012 Class 2标准的轻量化、高可靠性板级互连。

该型号带防误插导向槽、自对准弹性接触结构及UL94 V-0阻燃外壳，适用于空间受限、信号完整性要求严苛且需长期稳定运行的嵌入式系统。

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