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型号： CLP-105-02-S-D-BE-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-105-02-S-D-BE-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-105-02-S-D-BE-A-TR价格参考。SAMTECCLP-105-02-S-D-BE-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-105-02-S-D-BE-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-105-02-S-D-BE-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-105-02-S-D-BE-A-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），属于CLP系列超薄低剖面板端插座。其典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：如网络交换机、路由器、基站射频模块中，用于PCB间板对板（Board-to-Board）互连，支持差分信号传输，满足高速信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器与I/O模块：在紧凑型PLC、运动控制卡中实现可靠、可插拔的信号/电源连接，BE后缀表示带加强型焊锡杯（Beveled Edge），提升焊接可靠性；  
- 医疗电子设备：如便携式监护仪、内窥镜图像处理板等对空间和稳定性要求严苛的场景，其0.5mm间距、1.27mm超低高度（D型）利于高集成度设计；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器背板接口中，提供高插拔寿命（≥500次）及良好抗振性能；  
- 消费类高端电子产品：如AR/VR头显内部主板堆叠连接，利用其细间距与薄型结构节省空间。  
该型号含2排×5位（共10芯）、直角SMT封装、镀金触点、符合RoHS/REACH，适用于-55℃~+125℃工作环境，广泛用于需小型化、高可靠性及可量产焊接的嵌入式系统互联场景。

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