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  • 型号: CLP-105-02-LM-D-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-105-02-LM-D-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-105-02-LM-D-P价格参考。SAMTECCLP-105-02-LM-D-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-105-02-LM-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-105-02-LM-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-105-02-LM-D-P 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器,属于针座(Header,母插口),采用双排、5×2(共10位)引脚布局,带锁扣(Locking Mechanism)、直角(Right-Angle)安装、带防呆键槽(Keyed)及镀金触点。其典型应用场景包括:

- 高速板对板互连:常用于嵌入式系统、通信设备(如基站基带板、光模块转接板)中,实现主控板与子卡/扩展板间的紧凑、可靠信号传输;  
- 工业控制与自动化设备:在PLC模块、HMI人机界面、运动控制器等空间受限场景中,提供抗振动、防误插的稳定连接;  
- 测试与测量仪器:用于ATE(自动测试设备)探针卡或功能测试夹具,利用其精密公差和重复插拔性能(≥500次)保障测试一致性;  
- 医疗电子设备:满足IEC 60601安全要求的便携式监护仪、内窥镜成像模块等,依赖其低接触电阻(<20 mΩ)和良好EMI抑制特性;  
- 航空航天与国防子系统:在小型化航电模块、无人机飞控板中承担电源与低速控制信号(如I²C、SPI、GPIO)的连接。

该型号不适用于大电流或高频射频信号(>1 GHz),但凭借高可靠性、可选焊接凸点(D-P后缀表示带锡球,便于回流焊)及符合RoHS/REACH标准,在中高端电子设备中广泛用于中低速数字/模拟混合信号互联。
产品参数 图文手册 常见问题
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