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型号： CLP-105-02-L-D-BE-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-105-02-L-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-105-02-L-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLP-105-02-L-D-BE-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-105-02-L-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-105-02-L-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-105-02-L-D-BE-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄低剖面板对板连接器。该型号为2排、5位（共10芯）、0.050"（1.27 mm）间距，带焊料凸点（BE）和裸铜镀金触点，支持AEC-Q200兼容工艺，具备优异的机械稳定性和信号完整性。

典型应用场景包括：  
• 紧凑型工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展板、传感器接口卡，利用其超薄设计（≤3.0 mm高度）节省PCB空间；  
• 医疗电子设备：便携式监护仪、内窥镜成像模块等对尺寸、可靠性及无铅焊接有严苛要求的场景；  
• 通信与网络设备：小型基站射频模块、光模块转接板、边缘计算节点中的板间互连；  
• 汽车电子：车载信息娱乐（IVI）系统、ADAS域控制器中的非动力域板级连接（符合AEC-Q200，适用于1级/2级温度环境）；  
• 测试与测量仪器：高密度探针卡、自动测试设备（ATE）夹具中需频繁插拔且保持信号保真度的场合。

其“-A-P”后缀表示带定位柱（Alignment Pin）和预镀锡（Pre-tinned）端子，便于精准对位与回流焊工艺，提升量产良率。不适用于高振动或大电流（额定电流约0.5A/线）主电源连接，主要承担信号传输与低功率供电任务。

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