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型号： CLP-105-02-F-D-BE-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-105-02-F-D-BE-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-105-02-F-D-BE-A-K价格参考。SAMTECCLP-105-02-F-D-BE-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-105-02-F-D-BE-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-105-02-F-D-BE-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-105-02-F-D-BE-A-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属 CLP 系列超薄板对板连接器。其典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式系统互连：适用于 FPGA、ASIC、GPU 等高引脚数器件与载板之间的紧凑型板对板连接，支持 10+ Gbps 信号完整性（得益于优化的差分对布局和低串扰设计）。  
- 空间受限的工业与通信设备：如 5G 小基站基带单元、边缘计算模块、工业PC、医疗成像设备主板扩展接口，其 0.5 mm 间距、1.8 mm 超薄高度（含焊球）满足轻薄化与多层堆叠需求。  
- 可热插拔/高可靠性场景：带加强型金属屏蔽罩（BE 后缀）与镀金触点（A-K 表示 Au 0.76 μm），适用于需抗振动、防电磁干扰（EMI）及长期插拔寿命（≥500次）的工控与车载电子模块。  
- 模块化设计平台：常用于 COM-HPC、SMARC 或自定义载板架构中，实现处理器模块与功能子卡（如AI加速卡、IO扩展卡）的可靠垂直对接。  

该型号不适用于线缆连接或大电流供电，主要面向信号传输（含部分电源引脚）的精密板级互连。

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