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型号： CLP-104-02-S-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-104-02-S-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-104-02-S-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-104-02-S-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-104-02-S-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-104-02-S-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-104-02-S-D-BE-A 属于高性能表面贴装（SMT）矩形连接器系列（CLP系列），专为高密度、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板接口，得益于其支持高达28 Gbps的差分信号传输能力（配合优化阻抗控制与低串扰结构）。

- 高端计算与AI硬件：用于GPU加速卡、AI训练服务器主板与扩展卡之间的紧凑型垂直/夹层连接，满足高引脚数（104位）、小间距（0.8 mm）及高电流（每针3 A）需求。

- 工业自动化与医疗成像系统：在空间受限且需长期稳定运行的场景中（如CT/MRI设备内部信号采集板互联），其镀金触点、增强型锁扣（BE后缀代表“Boardlock Enhanced”防拔出设计）及符合RoHS/无卤素标准，保障电磁兼容性与长期可靠性。

- 航空航天与车载电子：通过JEDEC JESD22-A110振动冲击测试，适用于机载航电模块或车载ADAS域控制器中的关键信号链路连接。

该型号采用直角SMT封装（S）、带定位柱（D）、镀金端子（BE-A），支持自动光学检测（AOI）和回流焊工艺，适用于高自动化产线。简言之，CLP-104-02-S-D-BE-A 主要面向对密度、速度、可靠性和可制造性要求严苛的先进电子系统。

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