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型号： CLP-103-02-LM-D-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-103-02-LM-D-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-103-02-LM-D-TR价格参考。SAMTECCLP-103-02-LM-D-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-103-02-LM-D-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-103-02-LM-D-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-103-02-LM-D-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、3列（即2×3，共6位）、0.050"（1.27mm）间距的精密板对板（Board-to-Board）互连解决方案。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、CPLD等可编程逻辑器件的I/O扩展接口，支持中低速信号传输（如控制总线、GPIO、JTAG调试接口）。  
- 嵌入式与工业控制板卡：用于模块化设计中主板与子板（如功能子卡、传感器接口卡）之间的可靠垂直或直角插接，具备良好的抗振性与重复插拔能力（额定插拔次数≥500次）。  
- 测试与测量设备：在ATE（自动测试设备）夹具或探针台中作为被测板（DUT Board）的定位对接接口，得益于其无引脚（leadless）压缩锁扣结构，可减少焊点应力并提升机械稳定性。  
- 医疗电子与通信模块：满足紧凑空间下的高可靠性需求，如便携式诊断设备内部板间互联，或小基站（Small Cell）射频与基带板间的非高频信号路由（不适用于高速差分对或射频主链路）。

需注意：该型号为纯信号型母座，不含屏蔽或电源触点，不支持高速串行协议（如PCIe、USB 3.0+），设计时应配合Samtec对应CLP系列公头（如CLP-103-02-FM-D-TR）使用，并严格遵循PCB焊盘布局与回流焊接规范以确保接触可靠性。

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