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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-103-02-LM-D-BE由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-103-02-LM-D-BE价格参考。SAMTECCLP-103-02-LM-D-BE封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-103-02-LM-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-103-02-LM-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CLP-103-02-LM-D-BE 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面(Low-Profile)板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于针座(Socket / Female Receptacle)类型。其典型应用场景包括: - 高速数字系统互连:适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能计算模块间的紧凑型板对板连接,支持差分信号传输,常用于通信设备(如基站基带板)、网络交换机与路由器背板互连。 - 工业自动化与嵌入式系统:在空间受限的工控主板、模块化IO子卡、运动控制卡中,实现可靠、可插拔的垂直或直角堆叠连接,满足抗振动与长期插拔寿命要求(额定500次插拔)。 - 医疗电子设备:用于便携式诊断仪、内窥镜图像处理模块等对尺寸、EMI抑制和信号完整性要求严格的场景;其屏蔽设计(D-BE后缀含屏蔽罩及接地弹片)有助于降低串扰。 - 测试与测量仪器:作为模块化测试夹具或PXI/AXIe扩展接口的母座,支持快速更换功能板卡,提升产线调试与研发验证效率。 该型号具备0.5mm间距、3排共103位(3×34+1),带定位柱与防误插键位,配合对应公头(如CLP系列插头),提供稳定接触与良好机械保持力,适用于-55℃~+125℃宽温环境,符合RoHS与无铅工艺要求。