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型号： CLP-103-02-FM-DH-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-103-02-FM-DH-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-103-02-FM-DH-A价格参考。SAMTECCLP-103-02-FM-DH-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-103-02-FM-DH-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-103-02-FM-DH-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-103-02-FM-DH-A 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），专为紧凑、高性能板对板（Board-to-Board）互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数器件的载板（Carrier Board）与夹层板（Mezzanine Board）间互连，支持差分信号传输，满足中低速至中高速（如PCIe Gen2/USB 2.0级别）应用需求。

- 通信与网络设备：用于基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机/路由器背板扩展接口，提供可靠、可重复插拔的板级堆叠连接。

- 工业控制与医疗电子：在空间受限的嵌入式控制器、模块化I/O子系统或便携式医疗成像设备中，实现主板与功能子板（如传感器采集板、电源管理板）间的稳固垂直或直角连接。

- 测试与自动化设备：作为ATE（自动测试设备）探针卡或测试夹具中的标准接口，便于快速更换被测模块，提升产线测试效率。

该型号具备双排、3×10（共60位）触点、0.8 mm间距、带防呆键槽（Keying）、镀金接触面及增强型焊接引脚（FM = Fine Pitch, DH = Dual Height），支持回流焊工艺，兼具机械强度与电气稳定性，适用于高振动、宽温（-40°C ~ +105°C）、高可靠性要求的工业环境。

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