【未分类_CLP-103-02-F-S】封装/厂家_CLP-103-02-F-S中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-103-02-F-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-103-02-F-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-103-02-F-S价格参考。SAMTECCLP-103-02-F-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-103-02-F-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-103-02-F-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-103-02-F-S 属于其高密度、表面贴装（SMT）型板对板（Board-to-Board）矩形连接器系列（CLP系列），具体为2排、3位（即2×3，共6针）、带法兰（F）和短引脚（S）的母座（插座/针座）。其典型应用场景包括：

1. 高密度嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制板、医疗设备主板或通信模块中，实现紧凑型板间垂直或夹层互连；  
2. 消费电子与便携设备：如高端打印机、扫描仪、POS终端等需可靠、低剖面（0.8mm超薄间距）连接的场景；  
3. 测试与自动化设备：因具备良好插拔寿命（≥500次）、抗振性及精确定位法兰结构，常用于ATE（自动测试设备）的可插拔子板接口；  
4. 汽车电子模块：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），用于非安全关键的车载信息娱乐（IVI）或传感器模块板间连接；  
5. FPGA/ASIC开发平台：作为载板与扩展子卡之间的标准互连接口，支持高速信号（≤1 Gbps）传输，兼顾电源与信号混合引脚布局。

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体，支持回流焊工艺，适合自动化产线组装。注意：实际应用中需配合对应公头（如CLP-103-02-T-S）使用，并严格遵循PCB布局建议（如接地包围、阻抗控制）以保障信号完整性。

产品参数图文手册常见问题