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型号： CLM-145-02-H-D-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-145-02-H-D-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-145-02-H-D-P-TR价格参考。SAMTECCLM-145-02-H-D-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-145-02-H-D-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-145-02-H-D-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-145-02-H-D-P-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密电子系统的板对板（Board-to-Board）互连。其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排结构及支持差分对布局的特性，满足高速信号（可达25+ Gbps）完整性需求；  
• 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等紧凑型主控板中，实现多路I/O、电源与通信信号（如CAN、RS-485）的高可靠性集成互联；  
• 医疗成像设备：用于CT/MRI子系统板间连接，凭借无铅合规（RoHS）、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及抗振动设计，保障长期稳定运行；  
• 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器背板中，提供可重复插拔、低接触电阻（≤30mΩ）的可靠接口，支持高频信号路由与电源分配；  
• 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板之间的堆叠连接，通过其直角SMT封装（H=高度，D=双排，P=压配式焊盘兼容）节省PCB空间，并支持盲插与防误插设计（极化键槽）。  
该型号标配卷带包装（TR）、镀金触点（Au 30µ"）及UL94V-0阻燃外壳，兼顾电气性能、机械鲁棒性与量产友好性，广泛应用于对密度、信号完整性和长期可靠性要求严苛的高端电子系统。

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