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型号： CLM-140-02-L-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-140-02-L-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-140-02-L-D-A-P价格参考。SAMTECCLM-140-02-L-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-140-02-L-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-140-02-L-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-140-02-L-D-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其 CLM 系列超薄板对板连接器。该型号为 140 针（2×70 排列）、0.5 mm 间距、带防呆键位与焊接定位柱，采用镀金触点与LCP绝缘体，支持高速信号传输（可达数Gbps）及高可靠性机械配合。

典型应用场景包括：  
• 高端通信设备：5G基站基带板、光模块转接板间的紧凑型板对板互连；  
• 服务器与AI加速卡：GPU/CPU载板与子卡（如PCIe扩展卡、FPGA加速卡）间的低剖面、高引脚数垂直或夹层连接；  
• 医疗成像设备：CT/MRI信号采集模块中对空间敏感、需多次插拔耐久性的内部板级互联；  
• 工业自动化控制器：多轴运动控制主板与I/O扩展模块的高密度、抗振动连接；  
• 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡与主控板之间需精密对准与稳定接触的场景。

其“A-P”后缀表示带预镀锡焊盘（Pre-tinned pads）与加强型焊点结构，便于回流焊工艺，提升量产良率；“L-D”代表低侧高（Low Profile, Dual Row）与带定位销（Datum Pin），确保装配精度。适用于对厚度、信号完整性、长期插拔寿命（≥500次）及热循环稳定性有严苛要求的嵌入式系统。

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