图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-137-02-F-D由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-137-02-F-D价格参考。SAMTECCLM-137-02-F-D封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLM-137-02-F-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLM-137-02-F-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLM-137-02-F-D 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——具体为插座(母插口),采用直角设计,2排共37位(2×37),带固定法兰(F)和双触点(D)结构,适用于严苛环境下的高可靠性信号/电源传输。 典型应用场景包括: • 高速通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板中,用于板间互连,支持差分对布线与良好EMI抑制; • 工业自动化控制:PLC主控板与扩展I/O模块间的紧凑型堆叠连接,利用其0.8mm间距和抗振动特性保障产线连续运行; • 医疗电子设备:便携式超声仪、内窥镜主机内部多层PCB堆叠,满足小型化与高插拔寿命(≥500次)要求; • 测试测量仪器:ATE(自动测试设备)探针卡与载板接口,依托其精密公差与稳定接触电阻(≤30mΩ),确保信号完整性; • 航空航天与国防:无人机飞控系统、雷达前端模块中,凭借符合RoHS/无卤素及可选锡银铜焊料兼容性,适应宽温(–55℃~+125℃)与高可靠性需求。 该型号不带锁扣,但法兰设计便于机械加固;推荐搭配CLP系列针座使用,形成完整互连解决方案。