Datasheet下载- 型号： CLM-136-02-L-D-BE-A
- 制造商： SAMTEC
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-136-02-L-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-136-02-L-D-BE-A价格参考。SAMTECCLM-136-02-L-D-BE-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLM-136-02-L-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-136-02-L-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLM-136-02-L-D-BE-A 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其 CLM 系列（Compression Lock Micro），专为高速、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括： - 高性能计算与服务器主板：用于CPU、GPU或FPGA载板与子卡（如加速卡、内存扩展模块）之间的紧凑型垂直或夹层连接，支持PCIe 4.0/5.0等高速信号传输（得益于低串扰、受控阻抗结构）。 - 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块接口板或网络交换机背板中，实现板间高速数据链路（如SerDes通道）的可靠对接。 - 工业自动化与医疗成像设备：在空间受限且需频繁插拔验证的测试平台、超声/CT图像处理模块中，提供稳固的机械锁扣（Compression Lock）和耐振动连接。 - 航空航天与国防电子：因具备无铅（RoHS）、宽温工作（-55°C 至 +125°C）、高抗振性及符合IPC-7351B标准的SMT兼容设计，适用于机载计算机、雷达信号处理板等严苛环境。 该型号含136位（68对差分）、0.8 mm间距、带接地屏蔽层、带后壳（BE）与加强型焊盘（L-D），支持盲配对与精确对齐，适用于高引脚数、高信号完整性要求的嵌入式系统集成。
产品参数
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