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型号： CLM-135-02-L-D-BE-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-135-02-L-D-BE-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-135-02-L-D-BE-K-TR价格参考。SAMTECCLM-135-02-L-D-BE-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-135-02-L-D-BE-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-135-02-L-D-BE-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-135-02-L-D-BE-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLM 系列超薄低剖面板对板连接器。该型号适用于空间受限、需可靠信号与电源传输的紧凑型电子系统。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站小基站（Small Cell）、光模块转接板、网络交换机背板接口，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：用于PLC模块、I/O扩展板间的板对板堆叠互连，其抗振设计（带焊球加固BE选项）适应严苛工况；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对厚度敏感的嵌入式系统，其0.8mm超薄高度（L=Low Profile）节省PCB垂直空间；  
- 测试与测量仪器：在自动测试设备（ATE）探针卡或模块化仪器中实现高可靠性、可重复插拔的板级互连；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：得益于无铅（RoHS）、符合JEDEC标准及K（含锡银铜焊料）和TR（卷带包装）配置，便于自动化贴装与长期可靠性运行。

该型号带双排35位（2×35）、0.5mm间距、带定位柱与焊球加固（BE），支持最高5A/触点（电源引脚）及高达16Gbps数据速率（依布线优化），适用于需要高密度、低串扰、稳定接触的中高端嵌入式互连场景。

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