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型号： CLM-135-02-L-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-135-02-L-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-135-02-L-D-A-P价格参考。SAMTECCLM-135-02-L-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-135-02-L-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-135-02-L-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-135-02-L-D-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其CLM系列超薄低剖面板级连接器。该型号为135位（135-pin）、2排、0.8 mm间距、带锁扣（L）、直角（R/A）或直插（具体以“A”后缀为准，此处为直插式）、带压接端子（D）、带接地屏蔽（A）及预镀金触点（P）的精密插座。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中的板对板（Board-to-Board）互连，如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的信号与电源传输；  
- 通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中对EMI敏感、需高信号完整性（支持高达25+ Gbps/lane）的差分对连接；  
- 医疗成像设备（如CT/PET前端采集板）、工业自动化控制器等空间受限、要求高可靠性与抗振动性能的嵌入式系统；  
- 测试测量仪器（ATE）中需要频繁插拔、高引脚数且低插入力的模块化接口。

其超薄设计（典型高度约4.0 mm）、内置屏蔽结构与精密接触系统，特别适用于对Z轴空间严苛、需抑制串扰与辐射噪声的紧凑型高端电子设备。不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、高尘、未密封户外），建议在受控PCB组装环境中使用。

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