【未分类_CLM-135-02-G-D-A】封装/厂家_CLM-135-02-G-D-A中文资料_价格

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型号： CLM-135-02-G-D-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-135-02-G-D-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-135-02-G-D-A价格参考。SAMTECCLM-135-02-G-D-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-135-02-G-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-135-02-G-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLM-135-02-G-D-A 是 Samtec（山姆泰克）公司出品的矩形连接器——针座（母插口），属于其 CLM 系列高密度、低剖面板载插座。该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有较高要求的电子系统中。

主要应用场景包括：  
- 通信设备：如 5G 基站射频模块、光模块转接板、小基站（Small Cell）内部板间互连，利用其 0.5mm 间距与双排结构实现高密度布线；  
- 工业自动化：PLC 模块、伺服驱动器与 I/O 扩展板之间的板对板垂直/直角连接，支持多次插拔与抗振动设计；  
- 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜成像主机等对尺寸敏感的精密仪器中，用于主板与传感器子板的稳定对接；  
- 测试测量设备：ATE（自动测试设备）探针卡接口、功能测试夹具中的可更换模组连接，依赖其镀金触点（G 表示 Gold over Nickel）保障长期接触可靠性；  
- 嵌入式计算平台：如 COM-HPC、SMARC 或自定义载板与核心模块间的高速低速混合信号连接（支持部分 LVDS/PCIe Gen2 信号传输，需结合叠层与阻抗设计）。

注：D 表示带定位柱（Datum Pins），A 表示标准压配（Press-Fit）安装方式，适用于无焊接的高可靠性场景；G 为表面处理代号（金镀层），提升耐磨性与低接触电阻。实际应用中需配合对应针座（如 CLP 系列）使用，并注意 PCB 孔径、焊盘及压配公差控制。

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