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型号： CLM-132-02-L-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-132-02-L-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-132-02-L-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLM-132-02-L-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-132-02-L-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-132-02-L-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-132-02-L-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其 CLM 系列——超薄、低侧高（Low-Profile）、双排针座，带焊球（Ball Grid Array, BGA）式接触结构，具备优异的信号完整性与机械稳定性。

该型号典型应用于对空间、可靠性及高频性能要求严苛的电子系统中，主要包括：  
• 高速数字电路板间互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间的垂直或夹层连接；  
• 通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中需要支持高达28 Gbps+数据速率（兼容PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SAS/SATA等协议）的板级互连；  
• 医疗成像设备（如CT、MRI前端控制板）、工业自动化控制器及航空航天航电系统中，需满足高振动、宽温（-55°C ~ +125°C）、长寿命（>500次插拔）及无铅回流焊工艺要求的场景；  
• 其BE后缀表示带加强屏蔽（Shielded Backshell Option）、PA为镀金触点（Au 0.76μm），进一步保障EMI抑制与接触可靠性，适用于EMC敏感环境。

综上，CLM-132-02-L-D-BE-PA 主要面向高端嵌入式、高速互连及高可靠性工业/通信领域，实现紧凑布局下的稳定、高速、抗干扰信号传输。

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