【未分类_CLM-131-02-F-D-P】封装/厂家_CLM-131-02-F-D-P中文资料_价格

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型号： CLM-131-02-F-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-131-02-F-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-131-02-F-D-P价格参考。SAMTECCLM-131-02-F-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-131-02-F-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-131-02-F-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-131-02-F-D-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），专为板对板（Board-to-Board）垂直互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其支持差分对布局与低串扰特性，适配高速信号（可达25+ Gbps）传输需求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的紧凑堆叠连接，满足高引脚数（131位）、小间距（0.8 mm）和高可靠性要求；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的稳固垂直对接，具备良好抗振动性能与长期插拔寿命（≥500次）；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB互联，得益于其无卤素、符合RoHS/REACH标准，且端子采用镀金触点确保信号完整性与接触稳定性；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器背板中，作为可更换的高密度接口，便于快速组装与维护。  
该型号带法兰（F）、直角焊接（D）、带定位柱（P）及全屏蔽结构（-F后缀），适用于需电磁兼容（EMI）抑制、精确对位与机械加固的严苛环境。

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