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  • 型号: CLM-130-02-H-D-A-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-130-02-H-D-A-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-130-02-H-D-A-P-TR价格参考。SAMTECCLM-130-02-H-D-A-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLM-130-02-H-D-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLM-130-02-H-D-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-130-02-H-D-A-P-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母插口(Socket/Receptacle),属于其CLM系列——专为高速、高可靠性板对板(Board-to-Board)互连设计。该型号典型应用于对信号完整性、机械稳定性和空间效率要求严苛的电子系统中。

主要应用场景包括:  
✅ 通信与网络设备:如5G基站基带板、光模块转接板、交换机/路由器背板接口,支持高速差分信号传输(兼容PCIe、SATA、USB等协议)。  
✅ 工业自动化与控制:用于PLC主控板与扩展I/O模块之间的紧凑型可插拔连接,具备抗振动、耐温(-55°C ~ +125°C)特性,适应严苛工况。  
✅ 医疗电子设备:如便携式超声主机、内窥镜图像处理板卡间的模块化连接,满足小型化、低剖面(Low Profile)及高插拔寿命(≥500次)需求。  
✅ 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)夹具或模块化仪器(如PXIe系统)中实现快速更换功能板卡,提升产线调试与维护效率。  

该型号采用镀金触点、高弹性磷铜端子,支持0.8mm间距、130位双排结构;带定位柱(H)、防呆键槽(D)、加高焊盘(A)、预镀锡(P)及卷带包装(TR),便于自动化贴片与精准对位装配。适用于需高频响应(可达25+ Gbps)、EMI抑制及长期免维护运行的关键互联节点。
产品参数 图文手册 常见问题
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