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型号： CLM-128-02-F-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-128-02-F-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-128-02-F-D-BE价格参考。SAMTECCLM-128-02-F-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-128-02-F-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-128-02-F-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-128-02-F-D-BE 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLM系列——超薄、低侧高（0.250" / 6.35mm）、双排针座，带定位柱与焊接尾部（F = Full Contact, D = Dual Row, BE = Tin-Lead Plated, SMT）。该型号含128位（64×2），间距0.050"（1.27mm），支持高速信号传输（典型用于≤1 Gbps应用），具备优异的机械稳定性和可重复插拔性（≥500次）。

主要应用场景包括：  
- 高端计算与服务器主板：用于CPU供电模块、内存扩展子卡或PCIe加速卡间的板对板互连，满足紧凑空间与高引脚数需求；  
- 电信/网络设备：在5G基站基带板、光模块载板或交换机背板接口中实现可靠、低串扰的信号与电源混合传输；  
- 工业自动化控制器：连接主控单元与I/O扩展模组，适应振动环境及长期运行要求；  
- 医疗成像设备（如超声、MRI前端板）：凭借低剖面和良好EMI抑制特性，适用于对空间与电磁兼容性敏感的精密电子系统。  

其BE镀层（锡铅合金）提供优良可焊性与润湿性，适合传统回流焊工艺；F型全接触设计保障信号完整性，D结构支持差分对布线优化。不适用于高温无铅制程（因含铅），需注意RoHS豁免合规性。

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