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型号： CLM-125-02-L-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-125-02-L-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-125-02-L-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLM-125-02-L-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-125-02-L-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-125-02-L-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-125-02-L-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其 CLM 系列超薄板对板连接器。该型号具有 2×125（共250路）信号触点、0.635 mm（0.025″）间距、带屏蔽罩（BE）、镀金接触面、带定位销（L）、直角焊接（D）、带PA（Polyamide）绝缘体及可选背板支撑结构。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其低串扰设计与良好阻抗控制（支持高达25+ Gbps的差分信号传输）；  
• 高性能计算与AI硬件——用于GPU加速卡、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的紧凑型板对板互连，满足空间受限与热管理需求；  
• 医疗影像系统——如CT/MRI前端采集板与主控板间的可靠信号连接，得益于其高可靠性、抗振动及符合RoHS/无卤要求；  
• 工业自动化控制器——在PLC模块化架构中实现多通道I/O扩展或背板级信号分配，具备良好EMI抑制能力（因带屏蔽罩BE）；  
• 航空航天与国防电子——适用于机载任务计算机、雷达信号处理子系统等对连接稳定性、温度循环耐受性（-55°C ~ +125°C）要求严苛的场景。

该型号不适用于大电流电源连接，专为高速、高引脚数、低剖面信号互联而优化，常与对应公头（如CLP系列）配对使用。

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