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型号： CLM-125-02-F-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-125-02-F-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-125-02-F-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLM-125-02-F-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-125-02-F-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-125-02-F-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-125-02-F-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其 CLM 系列超薄低剖面连接器。该型号为2×125位（共250芯）、0.5mm间距、带定位销与极化设计、镀金触点、PA（Polyamide）绝缘体、带托盘编带包装（TR）。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数处理器的载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）接口，支持PCIe、DDR5、SerDes等高速信号传输（需配合对应公头CLP系列）。  
- 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、网络交换机背板互连中，实现板间紧凑、可靠的电源与信号混合连接。  
- 工业与医疗电子：适用于空间受限的精密设备（如内窥镜成像模块、便携式诊断仪），利用其0.85mm超低高度（含焊球）节省Z轴空间。  
- 测试与自动化：作为ATE（自动测试设备）探针卡转接接口或模块化测试夹具的可插拔连接节点，具备良好插拔寿命（≥500次）与机械稳定性。  

其F（Full Contact）、D（Dual Row）、PA（高温耐受聚酰胺材料）及TR包装特性，确保在严苛环境下的电气可靠性与自动化贴装兼容性，适用于对密度、高度和量产效率要求严苛的高端电子系统。

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