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型号： CLM-122-02-H-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-122-02-H-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-122-02-H-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLM-122-02-H-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-122-02-H-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-122-02-H-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-122-02-H-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLM系列超薄板对板连接器。该型号为12×2（24位）双排结构，配0.5mm间距、带焊料掩膜（BE）和镀金触点，底部增强（PA）设计提升机械强度与共面性。

典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与通信设备：用于服务器主板、AI加速卡、FPGA载板等内部紧凑空间中的板对板互连，满足高速信号（支持≤6Gbps PCIe Gen3及DDR4/DDR5内存接口）传输需求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、HMI及边缘计算网关中实现主控板与扩展模块间的可靠、可插拔连接，耐振动、抗冲击；  
3. 医疗成像设备：如超声或内窥镜主机中，因超薄（仅约3.0mm高度）、低剖面特性，适用于空间受限的精密电子模块堆叠；  
4. 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪表中，提供高重复性插拔（≥500次）与稳定接触阻抗，保障信号完整性。  

其H（高保持力）、D（带定位销）、BE（焊料掩膜防桥接）、PA（底部增强）等后缀表明专为高可靠性SMT组装优化，适用于回流焊工艺，并支持自动化贴装与AOI检测。广泛用于对尺寸、信号完整性和长期稳定性要求严苛的高端电子系统。

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