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型号： CLM-118-02-H-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-118-02-H-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-118-02-H-D-PA价格参考。SAMTECCLM-118-02-H-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-118-02-H-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-118-02-H-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-118-02-H-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，属于针座（Socket，母插口）类别。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数、高信号完整性要求的板对板（Board-to-Board）连接，支持差分对布线，常用于通信设备、服务器主板与子卡（如FMC、VITA 57.1 FPGA Mezzanine Card）之间的可靠对接。

- 工业与医疗电子：凭借其坚固的镀金触点（30 µin Au）、抗振动设计及符合RoHS/无卤素标准，广泛用于需长期稳定运行的工业控制模块、医疗成像设备（如内窥镜接口、便携式监护仪扩展板）中。

- 测试与测量设备：该型号支持0.8 mm间距、118位双排结构（2×59），配合Samtec的“H”系列高保持力接触系统，便于频繁插拔的ATE（自动测试设备）夹具或模块化仪器背板连接。

- 航空航天与国防嵌入式系统：通过IPC-6012二级认证及严格出厂测试，满足严苛环境下的电气可靠性需求，用于雷达信号处理板、航电数据采集模块间的紧凑型互连。

注：CLM系列强调低串扰、可控阻抗（典型单端50Ω/差分100Ω）及低插入力设计，D后缀表示带定位销（Datum Pin），PA代表镀金+镍底+钯镍中间层（增强耐磨与焊接润湿性），适用于回流焊工艺。

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