【未分类_CLM-117-02-F-D-P】封装/厂家_CLM-117-02-F-D-P中文资料_价格

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型号： CLM-117-02-F-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-117-02-F-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-117-02-F-D-P价格参考。SAMTECCLM-117-02-F-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-117-02-F-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-117-02-F-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-117-02-F-D-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为插座（母插口），属于其CLM系列（Compression Mount，压接式安装）。该型号为17×2针（共34位）、0.050"（1.27mm）间距、带定位柱和焊料掩膜（F = Full Solder Mask）、D型键控（防误插）、P型引脚（标准引脚长度），支持板对板垂直互连。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中PCB之间的紧凑型板对板连接，如通信设备（5G基站基带板与射频模块间）、工业控制主板与扩展子板；  
- 医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜主机与传感器板）中需可靠、低剖面、抗振动的信号与电源混合传输；  
- 测试测量仪器（ATE自动测试设备）中模块化夹具与主控板的可插拔接口，利用其压缩安装结构实现免螺丝固定与快速更换；  
- 航空航天及轨道交通领域中对空间受限、热循环稳定性要求高的嵌入式系统板级互联（符合RoHS，支持无铅回流焊）。

其F型焊料掩膜提升焊接可靠性，D键确保方向唯一性，P引脚适配标准PCB厚度（1.6mm），整体适用于需要高频信号完整性（支持高达数Gbps差分对）、长期插拔寿命（≥500次）及高抗振性能的严苛环境。

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