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型号： CLM-115-02-G-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-115-02-G-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-115-02-G-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLM-115-02-G-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-115-02-G-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-115-02-G-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-115-02-G-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLM系列超薄板对板连接器。该型号含115位（57×2排），间距0.8 mm，带接地屏蔽设计（“G”）、镀金触点、直角焊接（D）、带PA（Polyamide）高温绝缘体及卷带包装（TR）。

主要应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板等，利用其低串扰、良好阻抗控制与接地结构，支持高达28 Gbps的差分信号传输；  
2. 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡间的紧凑互连，在有限空间内实现高引脚数、高可靠性信号与电源分配；  
3. 工业自动化控制器：在紧凑型PLC、运动控制模块中，提供抗振动、耐高温（PA材料UL94 V-0，耐热达150℃）的稳定连接；  
4. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜图像处理板，依赖其超薄外形（总高约5.5 mm）和SMT工艺适配小型化PCB堆叠需求。  

其PA绝缘体与优化端子结构确保长期插拔寿命（≥500次）与信号完整性，适用于需高密度、高可靠性、小体积板对板垂直互连的严苛电子系统。

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