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型号： CLM-115-02-F-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-115-02-F-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-115-02-F-D-BE价格参考。SAMTECCLM-115-02-F-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-115-02-F-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-115-02-F-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-115-02-F-D-BE 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（针座/母插口），专为紧凑型、高性能板对板（Board-to-Board）互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排结构及优化的信号完整性设计，支持差分对布局与低串扰传输；  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等空间受限的嵌入式系统中，实现主控板与扩展I/O板间的可靠垂直或直角堆叠连接；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等对连接可靠性与小型化要求严苛的场景；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）的模块化夹具或探针卡接口中，提供重复插拔稳定、低接触电阻（≤30mΩ）的信号与电源通路；  
- 消费类高端电子产品：如AR/VR头显的主板与显示模组间短距互联，兼顾高频性能（支持≥5 Gbps数据速率）与抗振动特性。  

该型号带“BE”后缀，表示采用镀金触点（Au 30µin）、无卤素（Halogen-Free）封装及符合RoHS/REACH标准，适用于严苛环境与长期运行需求。其F型（Full Contact）结构确保插拔力均衡，D型（Dual Row, 15×2 = 30位）布局支持多路信号+电源混合传输，广泛适配高速数字、模拟及混合信号应用。

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