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型号： CLM-114-02-L-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-114-02-L-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-114-02-L-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLM-114-02-L-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-114-02-L-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-114-02-L-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-114-02-L-D-PA-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（针座/母插口），采用直角（L型）、带屏蔽罩（PA = Shielded, Low-Profile）、镀金触点、无铅（RoHS合规）、卷带包装（TR）设计。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的板对板互连，支持差分信号传输，满足中等速率（如PCIe Gen2/Gen3、USB 3.0、DDR4内存接口）的信号完整性要求。

- 紧凑型嵌入式设备：凭借0.5mm间距、超低轮廓（≤3.5mm高度）和直角SMT结构，广泛用于空间受限场景，如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制器、医疗便携设备及无人机飞控板。

- 高可靠性环境：PA系列内置EMI屏蔽罩，有效抑制电磁干扰，适用于电磁敏感场合（如测试测量仪器、车载信息娱乐系统、航空电子子系统）。

- 可插拔与维护性设计：作为母座（Socket），配合对应公头（如CLP系列）实现免工具插拔，便于模块化设计、产线返修或现场升级。

该型号不适用于大电流（额定电流约0.5A/针）或恶劣环境（无IP防护等级），主要面向室内、受控温湿度条件下的精密电子设备内部互连。

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