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型号： CLM-114-02-L-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-114-02-L-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-114-02-L-D-BE-K价格参考。SAMTECCLM-114-02-L-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-114-02-L-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-114-02-L-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-114-02-L-D-BE-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其 CLM 系列超薄低剖面板级连接器。该型号为14位（2×7双排）、0.050"（1.27mm）间距、带焊料凸点（BE = Ball Grid Array-style solder bumps）、带屏蔽罩（D = shielded）和加强型端子（K = enhanced contact）的精密插座。

主要应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的可靠信号传输，支持高达28 Gbps的差分速率（配合对应插头如CLP系列）。  
- 紧凑型嵌入式设备：凭借0.236"（6.0mm）超低高度和SMT封装，适用于空间受限的通信设备（如光模块转接板、5G小基站基带板）、医疗成像模块及工业控制主板。  
- 需电磁兼容（EMI）防护的场景：内置金属屏蔽罩（D型）有效抑制串扰与外部噪声，适用于测试测量仪器、雷达前端及高精度数据采集系统。  
- 可维护性要求高的模块化设计：作为可插拔子卡接口（如COM-HPC®或自定义夹层卡），支持多次插拔（≥500次），便于现场升级与故障替换。

该连接器符合RoHS、无卤素标准，适用于回流焊工艺，典型应用见于数据中心加速卡、边缘AI推理模组及航空航天航电板卡等对可靠性、密度与信号完整性要求严苛的领域。

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