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型号： CLM-113-02-L-D-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-113-02-L-D-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-113-02-L-D-P-TR价格参考。SAMTECCLM-113-02-L-D-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-113-02-L-D-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-113-02-L-D-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-113-02-L-D-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLM系列——专为高速、低串扰和精密信号完整性设计的超小型板对板连接系统。该型号含13位双排针脚（2×13）、0.5mm间距、带锁扣（L）、直角焊接（D）、镀金触点（P）及卷带包装（TR），适用于空间受限且要求高可靠性的电子设备。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站射频模块、光模块（QSFP/DD+接口周边）中用于FPGA或ASIC与子卡间的紧凑互连；  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等嵌入式主板上实现高引脚数、抗振动的板间信号/电源混合传输；  
- 医疗电子设备：内窥镜成像系统、便携式监护仪等对尺寸、EMI抑制和长期插拔寿命要求严苛的场景；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡转接板、高精度数据采集模块的模块化堆叠连接；  
- 航空航天与国防：无人机飞控板、相控阵雷达前端模块中需满足宽温（–55°C ~ +125°C）、抗冲击及高可靠性标准的板级互连。

其低剖面（≤3.0mm）、屏蔽优化结构及符合RoHS/REACH的环保工艺，使其特别适合多层PCB堆叠、高频（支持≥10 Gbps差分信号）及高振动环境下的稳定运行。

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